dmesg显示CPU过热怎么办

快速判断与定位

• 先确认是否真的过热以及温度上限。重启进 BIOS/UEFI → Hardware Monitor/PC Health，记录 空闲温度 与 满载温度，并留意主板/CPU 的 Tjmax/CRIT（临界温度）。
• 在系统中查看内核温度日志与传感器读数：
  • dmesg 过滤温度：dmesg | grep -i temperature
  • 传感器与硬件监控：sensors、htop（或 watch -n 1 “sensors”）
• 温度参考范围（经验值）：
  • 空闲：40–55°C；高负载：建议不超过 85°C；持续接近或超过 90°C 属于危险区间，应尽快处理。
• 若 dmesg 出现 “critical temperature reached/thermal throttling” 等字样，说明已触发保护，需要立刻降温与排查。

立即降温与风险控制

• 降低负载：关闭占用高的程序/服务，结束异常进程（如 watch -n 1 “top” 定位），必要时先切到 节能/平衡模式。
• 提升散热效率：
  • 台式机优化机箱风道（整理理线、确保前进后出/下进上出），必要时加装风扇。
  • 笔记本使用 散热支架/垫高，改善底部进风。
• 风扇策略：在主板工具（如 AI Suite、MSI Center）中设置更 激进的风扇曲线，让风扇更早、更快提速。
• 环境散热：避免闷热/密闭空间与直晒，夏季可适当降低室温、改善通风。
• 若温度已接近 90°C 或出现降频/关机，优先采取上述措施，防止硬件损伤。

硬件排查与维护

• 清洁散热系统：断电后拆机，使用 压缩空气/软毛刷 清理风扇与散热片积尘，确保气流畅通。
• 检查风扇状态：确认 CPU 风扇转速 正常、无异响与停转，损坏需更换。
• 重新涂抹导热硅脂：若硅脂 老化/干裂/涂抹不均，清洁后按规范薄涂，改善导热。
• 检查机箱风道与散热器安装：确保散热器 压紧贴合、风道无遮挡，必要时优化或扩展风扇。
• 电源与供电：确认 电源供应稳定、功率匹配，避免过载导致供电不稳影响散热与稳定性。

固件与软件层面的优化

• 更新 BIOS/UEFI：修复可能的硬件兼容与温控问题，提升风扇曲线与传感器准确性。
• 更新驱动与系统：主板 芯片组、显卡等驱动保持最新；安装系统补丁，修复性能/功耗异常。
• 调整电源与性能策略：在 BIOS/UEFI 或系统中降低 CPU 频率/电压（如 EPP/Power Saver），减少发热。
• 风扇控制：启用主板工具中的 自定义风扇曲线，在高温段提高转速以提前散热。

仍未解决的后续方案

• 更换散热系统：考虑更高规格的 散热器/风扇/导热材料，台式机可上更大塔式风冷或一体式水冷。
• 检查硬件健康：若清灰、重涂硅脂、优化风道后仍高温，进一步排查 热传感器/主板供电/散热器安装面平整度 等硬件问题。
• 专业协助与保修：不确定硬件操作或设备仍在保修期，建议联系 厂商售后/专业维修；操作前务必 备份重要数据。