总体判断
在 CentOS 上做分区、使用 LVM 逻辑卷或创建多个卷，本质上只是对存储空间的逻辑划分，不会直接减少硬盘的可写入寿命。对 SSD 而言，磨损主要由控制器通过 磨损均衡 在整盘闪存上分散写入，向某个分区写入并不会只磨损该分区对应的物理单元；对 HDD 而言，分区不改变盘片的物理结构，寿命与写入总量和工况相关，而非分区数量。因此，“分卷/分区会缩短寿命”的说法并不成立。
对寿命没有直接影响的原因
- SSD 的磨损均衡与地址映射：SSD 主控会把逻辑地址映射到不同的物理闪存页/块，并按磨损均衡策略把写放大和擦写尽量摊到全盘，避免“只写某一分区就只磨损那一块”。因此，分区数量或大小本身不会直接决定寿命，决定性因素是累计写入量（TBW/DWPD）与工作温度。
- HDD 的工作机理：HDD 通过盘片旋转与磁头移动读写，分区只是逻辑边界，对盘片与磁头的物理磨损影响极小；影响寿命的主因是机械应力、震动、温湿度与持续高写入负载等。
- LVM/分区的定位：LVM 提供在线扩容、快照、灵活分配等能力，属于卷管理层，并不改变底层闪存/盘片的写入机理与磨损分布。
可能间接影响寿命的因素
- 分区过多导致的空间碎片与管理问题（SSD 更敏感）：分区数量过多容易造成容量浪费与文件过于分散，从而带来更多的元数据操作与小块写入，间接增加写放大与管理开销；但这属于使用方式问题，而非分区本身“伤盘”。
- 写入放大与小块随机写：无论分区多少，只要应用产生大量随机小 I/O 和高写放大（如频繁日志、数据库、容器镜像层等），就会更快消耗 SSD 的 P/E 周期；相反，顺序写、合并写更有利于寿命。
- 温度与电源：高温会加速闪存与磁介质的老化；不稳定的电源可能引发异常掉电，增加文件系统修复与重写的概率。
- HDD 的工况：持续高振动、频繁启停、高温与高写入占空比都会缩短 HDD 寿命，与是否分区无关。
CentOS 上的配置建议
- SSD：
- 使用 AHCI 模式，分区时确保 4K 对齐（现代工具通常默认对齐）。
- 合理规划分区数量：小容量（如 ≤256GB）可不分或少分；512GB 可不分区或分 2 个；1TB 分 2 个较常见；更大容量按业务与备份策略划分即可。
- 关注 SMART 指标（如累计写入、不可恢复错误、磨损计数等），预留10%–20% OP 有助于稳态性能与磨损均衡。
- HDD：
- 作为数据盘可按需分 1–2 个分区，重在目录与配额管理；避免无谓的小分区与过度碎片化。
- LVM 使用：
- 利用 LVM 的在线扩容、快照与卷迁移能力提升可维护性与可用性；快照属于写时复制，频繁/长时间快照会增加写入量，注意控制生命周期与数量。
